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MEMS Foundry
 

고정밀 MEMS 자이로,가속도계, 압력계 개발 및 제작을 위하여 Si dry etch 공정을 위한 DRIE 장비를 보유하고 있으며 제품 품질의 일관성을 위해 포토 공정에서 패키징 공정까지 일괄 처리할 수 있는 자체 MEMS fab을 구축하였다. MEMS 공정기술 중 건식 식각 (dry etching)공정에 대하여 특화된 전문기술을 갖고 있으며 고종횡비 실리콘 식각 공정에 사용되는 산화막 마스크 (oxide mask) TEOS (SiO2)증착 및 건식 식각 공정에 뛰어난 기술을 보유하고 있다.
2008년부터는 한국나노기술원 fab시설에 입주하여 6inch 기준 Wafer 공정 MEMS 파운드리 서비스를 제공하고 있으며, 보유한 주요 장비는 양산장비 12종, 측정장비 6종, 기타 8종이다.
TEOS: Tetra Ethyl Ortho Silicate

Processes
Wafer process Dry etching DRIE, SiO2,AL, Ashing
Deposition TEOS SiO2,Thermal evaporation
Thermal oxidation, PECVD SiO2
Photolithography x1 Aligner
Bonding Anodic
Packaging Interconnection Wire ball bonding
Vacuum packaging Wafer level anodic bonding
Inspection Geometry Microscope
Profile SEM, Laser profiler, Alpha-step, Nanospec
Facilities
Equipment Manufacturer Specifications
DRIE ADIXEN Aspect ratio: over 30
P-5000 Applied materials TEOS SiO2 deposition, SiO2 etching
Evaporator Korea vacuum tech Au, Al, Ti Cr
Bonder SUSS microtec Vacuum, Anodic, Eutectic, Adhesive
Aligner SUSS microtec 6"
Asher TEPLA Microwave type, Batch and specimen
Flip-chip bonder TRESKY 2mm x 2.5mm ~ 10mm x 12mm
Wire bonder Kulicke & soffa Manual ball bonder
Dicing saw Disco Si, Glass, Quartz, Sapphire, SiC etc
Alpha-step KLA-tencor Stylus type
Nanospec Nanometrics Range: 25~750,000Å
SEM TESCAN Resolution: 3.5nm x 4 ~ x 100000
Laser profiler Keyence Non-contact type
Microscope Nikon x5, x10, x20, x50