MEMS 관성센서

사업개요

반도체 미세공정을 활용하여 마이크로미터(10^-6m) 정밀도를 갖는 자이로스코프 및 가속도계 관성센서와 이를 결합한 관성측정장치 개발 제조

핵심경쟁력

실리콘-글라스 웨이퍼 본딩에서 패키징까지 인하우스 공정
마이크로미터 단위의 미세 기계 구조물 설계 역량
증착, 패터닝, 식각 등 반도체 미세 공정 및 패키징 기술
전자 회로 및 신호 처리 알고리즘 및 평가 기술

사업현황

전술급 유도무기체계에 적용되는 관성측정장치 양산
탐색기 적용 관성센서 및 유도조정장치 적용 관성측정장치 개발을 위한 다수의 프로젝트 수행

제품ㆍ참여사업

제 품	참 여 사 업
2축 자이로	지대공 유도무기 (OO) 공대지 유도무기 (OOO) 공대공 유도무기 (OOO) 함대함 유도무기 (OO)
3축 가속도계	지대지 유도무기 (OO) 공대지 유도무기 (OOO) 함대잠/공대잠 유도무기 (OOO)
관성측정기	해궁 함대공 유도무기 지대공 유도무기 (OO) 공대지 유도무기 (OOOO, OOO, OO)

보유기술

고신뢰 고기동 MEMS 가속도계
고신뢰 MEMS 자이로

MEMS 기반 전술급 관성측정기
센서 웨이퍼 일괄 공정 및 패키징 기술